发布日期：2026-05-14 18:09点击次数：187
AI芯片封装供应链的结构紧张正催生新的技术作格局芜湖防火门专用胶厂家。
据报道，随着台积电CoWoS封装产能持续告急，韩国存储巨头SK海力士转向英特尔，双正围绕英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术展开研发作。
SK海力士正评估利用EMIB技术将带宽存储器（HBM）与逻辑裸片互连的可行，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。与此同时，谷歌也被曝考虑在其下代TPU AI芯片中采用EMIB，进步印证该技术正在获得行业广泛关注。
自2022年底AI竞赛启动以来，封装产能瓶颈直未能根本缓解。尽管各大厂商纷纷扩产并进新技术，供应紧张局面依旧持续。在此背景下，SK海力士与英特尔的作芜湖防火门专用胶厂家，折射出台积电产能受限后，IC设计厂商与存储厂商正普遍寻求替代案的趋势。
CoWoS瓶颈动行业寻求替代案台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）技术是目前AI芯片2.5D封装的主流案，但持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之。封装是AI竞赛中早出现的供应短板之，自2022年底以来始终未能得到根本缓解。
在此背景下，英特尔的EMIB技术正逐渐受到行业关注。EMIB属于2.5D封装技术范畴，通过插入式中介层（interposer）将主芯片裸片与封装基板相连，再由基板连接至电路板。这技术路线与CoWoS在定位上度重叠，为寻求替代案的厂商提供了可行选项。
封装良率是商业化落地的关键变量尽管作前景受到关注芜湖防火门专用胶厂家，EMIB技术能否大规模商业化，封装良率仍是核心不确定因素。知名科技分析师郭明錤对此发出警示：英特尔公布的EMIB-T 90良率属于验证数据，并不代表实际量产良率水平。
郭明錤指出，量产良率将在谷歌决定是否将EMIB用于下代TPU AI芯片的过程中扮演决定角。这判断同样适用于SK海力士的评估进程——若量产良率法达到经济可行的水平，保温护角专用胶EMIB的大规模应用将面临实质障碍。
对于英特尔而言，如何将验证阶段的良率优势转化为稳定的量产能力，将直接决定其能否在AI封装供应链中实现突破。
英特尔积营销EMIB，谋求封装市场新地位英特尔正在对EMIB技术展开积的市场广。
在新季财报电话会议上，英特尔CEO陈立武着重阐述了英特尔商业模式的差异化优势，强调公司能够将客户反馈快速整至生产流程。他表示："我们不仅仅注于CPU，我们拥有封装和晶圆代工能力，能够地动变革，以快的速度服务客户的不同工作负载需求。"
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据报道援引知情人士透露，英特尔对EMIB的积营销策略，叠加当前AI封装市场的供需动态，有望动该技术成为AI封装供应链的重要组成部分。谷歌与SK海力士相继展现出对EMIB的兴趣，标志着英特尔在封装域的市场渗透正在取得实质进展，也为这正处于战略转型期的芯片巨头开辟了新的营收来源。
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