中信建投证券研报称，金刚石凭借热（2000W/m·K）与低热膨胀系数，当下其复材料已在能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，短期，金刚石铜复材料（600—800W，成本仅为纯金刚石10—20，根据行业调研）技术成熟度、产业化价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；中期，多晶金刚石热沉片通过键贴芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制护角专用胶价格，万能胶生产厂家未来1—3年有望进步走向成熟；远期，单晶金刚石晶圆键直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看，技术难度的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热案的进进展。相关词条:储罐保温     异型材设备     钢绞线厂家    玻璃丝棉厂家    万能胶厂家

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