定安泡沫板橡塑板专用胶 Intel计划复活内存业务: ZAM单芯片512GB 功耗比HBM降低50

在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增，全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下定安泡沫板橡塑板专用胶，Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。

奥力斯    PVC管道管件粘结胶价格     联系人：王经理    手机：18231788377（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区/p>

据悉，Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成度作，联开发名为ZAM（Z-angle memory，Z角内存）的下代内存新技术，其单芯片容量可达512GB，功耗较当前主流的HBM内存降低40至50，有望重塑AI时代全球内存市场的竞争格局。

当前，全球AI大模型训练、大规模数据中心运等场景，动力需求呈指数攀升，速内存已成为AI硬件体系的核心支撑。

ZAM内存技术的核心竞争力源于其创新的架构设计。不同于传统内存的垂直布线模式，该技术采用交错互连拓扑结构，以对角线“Z字形”布线优化芯片堆叠布局，搭配铜-铜混键技术实现层间融，终形成类似单片芯片的体化硅块结构。

同时，ZAM技术采用电容设计，通过Intel成熟的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术实现与AI芯片的速连接，保温护角专用胶既简化了制造工艺流程，又能有提升存储密度、降低芯片热阻。

相较于当前AI域主流的HBM内存，ZAM技术的优势十分突出。其单芯片容量可达512GB，大幅越当前主流HBM产品。功耗降低40-50，可解决AI数据中心能耗企的行业痛点。而Z形互连设计能简化制造流程，为后续规模化量产奠定坚实基础。

值得提的是，这并非Intel次涉足DRAM域。早年间，Intel曾是DRAM市场的重要参与者，但受日本厂商激烈竞争冲击，市场份额持续下滑，终于1985年退出该赛道。

如今，AI产业的爆发为内存技术带来了全新发展机遇，Intel凭借自身在封装、芯片堆叠域的厚技术积累，计划凭借ZAM技术重获内存市场话语权。

不过，其终能否成功突围，关键仍在于能否说服NVIDIA等行业军企业采用该技术，破现有市场格局。