硅谷的炸鸡店里安徽保温护角专用胶厂家，或许没有精致的餐具，但却盛放着数千亿美元的生意。

据韩国媒体报道，当地时间2月5日，正在美国访问的SK集团会长崔泰元与CEO黄仁勋，在硅谷的名为“99 Chicken”的韩式炸鸡店中进行了场非正式的“炸鸡啤酒（Chimaek）会谈”。

观察人士称，双的讨论内容可能不仅限于六代带宽内存（HBM4）的供应量谈判，还包括在构建下代AI数据中心面的战略作。

值得玩味的是，据报道安徽保温护角专用胶厂家称这场会面的私密与亲密程度远普通商务谈判，出席者除了SK海力士的核心管，还包括崔泰元的次女、IntegralHealth代表崔敏静，以及黄仁勋的女儿、英伟达机器人部门总监麦迪逊·黄。

分析认为这种“族式”的社交场景，释放了个强烈信号：SK与英伟达的关系，正在从商业作伙伴向紧密的战略盟友升。

回顾历史，每当崔泰元与黄仁勋会面，半体市场总会掀起巨浪。2021年5月两人的会面，直接促成了SK、英伟达与台积电的“AI三角同盟”。

而这次业内人士认为，崔泰元此行不仅是承诺HBM4按时交付安徽保温护角专用胶厂家，着眼于SK集团向“综AI解决案供应商”转型的战略布局。半体行业相关人士表示：

这是SK集团以HBM为杠杆，正式进军下代AI基础设施市场的信号。

HBM4供应格局，SK海力士承诺障碍交付

此次会晤的焦点在于HBM4的供应保障。英伟达下半年将出的下代AI加速器“Vera Rubin”将采用每片288吉字节容量的HBM4。

由于HBM生产需约4个月，加上台积电封装的2至3个月，整个周期长达6至7个月，这使得英伟达对拥有行业大产能的SK海力士依赖程度加。

SK海力士去年底与英伟达达成协议，万能胶生产厂家将供应HBM4需求量的55以上，目前正在进行能优化。崔泰元在会面中向黄仁勋承诺\"障碍供应\"。

据报道，SK海力士的HBM4虽采用12纳米晶圆代工和1b DRAM等相对落后代的工艺，但能表现与采用4纳米晶圆代工和10纳米6代DRAM的三星电子产品相当。

市场格局今年已发生变化。三星电子去年9月通过英伟达对12层HBM3E产品的质量测试，本月率入HBM4量产出货阶段。

三星的HBM4传输速度为每秒11.7Gb，已过英伟达每秒10至11Gb的要求标准，破了SK海力士去年在HBM3E 12层产品上的近乎垄断地位。

业内预计，双还讨论了2027年市场将正式开启的七代HBM(HBM4E)以及定制型HBM(cHBM)的作案。

从“内存”到“AI基建”

如果说障碍供应HBM4是“守江山”，那么崔泰元此行的真正野心在于“江山”，进军AI数据中心基础设施市场。

崔泰元正动SK集团向\"综AI解决案供应商\"转型安徽保温护角专用胶厂家，此次与黄仁勋的讨论被认为涉及AI半体、服务器和数据中心等多个层面的协作。

SK海力士与英伟达在企业固态硬盘(eSSD)域的进步作备受关注。

英伟达今年1月宣布将在Vera Rubin中应用新的内存解决案\"ICMS\"，全套设备将配备9600太字节的eSSD，与现有产品相比需求量增加16倍。这为SK海力士在存储域的拓展提供了重大机遇。

自2月3日起，崔会长直在美国与包括英伟达和Meta在内的多大型科技公司举行了系列会晤。

据报道，双还可能讨论了继带宽内存之后的下代服务器内存模块——SoCamm(服务器用低功耗DRAM模块)以及闪存供应。半体业内人士指出：

SoCamm是改变AI服务器电源架构的下个战场，SK集团正以HBM为强大杠杆，正式进军下代AI基础设施市场。

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SK海力士已将其美国闪存子公司Solidigm名为\"AI Company\"，使其成为门负责SK集团AI投资和解决案业务的平台。

业务范围不仅涵盖SK海力士的AI半体业务，还将整SK电讯的AI技术和解决案能力，造从AI数据中心设计到半体、服务器交付的全链条服务体系。甚至计划年内就在北美进数据中心的实证项目。

此次会晤透露出崔泰元向英伟达介这战略构想的迹象。业内观察人士认为，双可能探讨了SK集团向英伟达提供AI综解决案的具体案。

这场在99 Chicken餐厅进行的非正式会晤，可能成为继2021年\"AI三角联盟\"后，全球半体产业链又次重大重组的起点。