（原标题：华为半体鹤壁橡塑胶，突传重磅！次！）

华为发表半体域新定律，这是次在半体域提出产业发展新原则！

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指半体产业发展的新原则——韬(τ)定律。这是在全球半体域次提出指产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半体与电子系统演进的新指原则——通过逻辑折叠等创新技术鹤壁橡塑胶，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半体与电子系统的持续演进。

近年来，主半体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理限和经济益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数攀升的计能需求，已成为全球半体行业亟待攻克的共同难题。韬(τ)定律正是解决该难题的有路径。

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华为创新地提出了“逻辑折叠(LogicFolding)”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层协同优化体系。该体系以系统降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层能、能、晶体管密度的持续提升。

在此次主旨演讲中，泡沫板橡塑板专用胶何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

面对未来，何庭波说：“未来定属于开放作。在半体演进的路径上，没有企业可以自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学、工程师和产业伙伴紧密作，共同动半体与电子产业持续发展。”

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