台积电在菲尼克斯的芯片工厂

凤凰网科技讯 北京时间7月8日，据彭博社报道，份新报告显示，美国全国范围内技能工人短缺问题日益严重。如果半体行业不能整资源、政府也法持续提供资金支持，那么美国价值数以十亿美元计的新建半体工厂项目可能面临建设延期，未来芯片产能也将受到限制。

根据麦肯锡公司、芯片行业组织SEMI和美国国科学基金会开展的项新分析(其中包括对雇主的调查)，这劳动力短缺预计将在得州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等州为严重湛江护角专用胶厂，因为许多新的半体制造设施计划落户这些州。

这项在周二发布的研究预计，到2030年，美国熟练劳动力缺口将达到15.7万个全职岗位。

报告指出，人才短缺可能会拖慢多项美国大型芯片制造投资计划，包括台积电计划在亚利桑那州投资达2650亿美元，建设12座芯片制造和封装工厂；美光计划在纽约州投资1000亿美元发展存储芯片生产；三星在得州建设逻辑芯片制造工厂。即使是英特尔在俄亥俄州已迟的280亿美元投资项目，旦产能提升，也将面临用工短缺问题。

美国面临半体劳动力短缺

如果不尽快解决，芯片行业的劳动力缺口不仅可能危及企业计划投入的数十亿美元投资，还可能影响根据《2022年芯片与科学法案》旨在促进国内生产的联邦拨款。报告作者提出了系列解决案，PVC管道管件粘结胶包括政府持续提供资金支持、扩大半体相关课程以及让学生早接触芯片行业职业。

“目前根本没有足够的人才可供整个行业分配，”参与这项分析的麦肯锡伙人泰勒·朗特里(Taylor Roundtree)表示，“越来越多的人意

识到，潜在的人才缺口规模如此之大，任何企业都法自解决，整个行业须共同应对这挑战。”

研究显示，到2030年，半体行业中约74的空缺岗位将集中在制造域，60集中在工程域。尽管《芯片法案》资助的项目有助于增加可在新工厂工作的技术人员数量，但这些举措在满足制造和硬件工程师需求面几乎收甚微。(作者/箫雨)

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