东吴证券发布研报称，2025年PCB设备头部企业营收/净利润同比+55/+124，2026Q1同负债同比增104，景气持续。下游板厂CAPEX提速广东橱柜台面胶，Rubin、TPU等硬件迭代动端PCB需求，快激光钻、长径比钻针、mSAP工艺等技术创新带来非线增长空间。

东吴证券主要观点如下：

2025&2026Q1 PCB设备板块业绩速增长，订单饱满

2025年PCB设备行业实现增，主要受益于全球AI力基建的密集扩张，头部5企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰科】计营收达116亿元，同比+55，净利润达18.55亿元，同比+124，2026年Q1同负债同比增104，行业景气度持续上行。

下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间广东橱柜台面胶

下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速达390/123，南/景等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速达200/129。

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硬件迭代带来PCB增量需求

NVIDIA：（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量（2）2026GTC新发布LPU机柜架构提升对多层PCB需求；Google：TPU服务器中PCB主要以多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，万能胶生产厂家且向端化发展。

技术通胀带来的非线增长

（1）快激光钻。为满足速传输，PCB开始引入M9 Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线爆发，并催生快激光钻需求。（2）长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。（3）mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升。（4）精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求，单价及毛利的Ⅲ类设备成为选项。

投资建议：钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；锡膏印刷设备:【凯格精机】；钻针域:【鼎泰科】【中钨新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。

风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，力服务器需求不及预期风险。

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