
快科技 2 月 19 日消息,据媒体报道,面对持续发酵的全球存储器供应短缺枣庄万能胶厂,韩国两大半体巨头正加速产能布局。
SK 海力士计划将原定于 2027 年 5 月竣工的龙仁期晶圆厂枣庄万能胶厂,提前至明年初(2 — 3 月)启动试营运;三星电子也拟将平泽 P4 工厂的投产时间从原计划的季度,提前至今年四季度。
据 KB 证券数据显示枣庄万能胶厂,截至今年 2 月,三星与 SK 海力士主要客户的存储器芯片需求满足率仅约 60,短缺程度较去年四季度进步加剧。
市场普遍预期枣庄万能胶厂,这供应紧张态势将延续至 2027 年。花旗集团预测,今年 DRAM 与 NAND 闪存供给增速分别为 17.5 和 16.5,而需求增速则达 20.1 和 21.4,泡沫板橡塑板专用胶供需缺口持续扩大。
在带宽存储器域,价格博弈同样升温。传三星新代 HBM4 报价约为 700 美元,SK 海力士有望跟进这价格。
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这不仅较现有 HBM3E 出 20 — 30,相较去年 8 月 SK 海力士供应给英伟达的 HBM4(约 550 美元),涨幅也接近三成。市场预期,受存储器量价齐升带动,三星与 SK 海力士今年季营业利润有望达到 30 兆韩元。
与此同时,美国存储器大厂美光科技也加紧扩产步伐。该公司近日宣布,计划在新加坡投资 240 亿美元扩建晶圆制造厂,以应对全球存储器短缺,加速提升产能供给能力。




