衡水泡沫板胶 英特尔携手联电攻坚3nm工艺: 向台积电发起挑战

快科技6月20日消息，据媒体报道，芯片巨头英特尔与联电已达成作衡水泡沫板胶 ，将共同进工艺制程的研发。在席执行官陈立武的带下，英特尔正积布局晶圆代工域，力图与台积电展开正面竞争。

提到晶圆代工，人们先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半体行业中，联电是台湾二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。

不仅如此衡水泡沫板胶 ，联电还是台湾晶圆代工公司，在成熟工艺节点面积累了丰富的制造经验，其产品广泛应用于各类工业域。

如今，联电似乎对进军工艺半体制造表现出了浓厚兴趣。据报道，pvc管道管件胶该公司已与英特尔携手衡水泡沫板胶 ，双将联攻坚3nm和12nm工艺，相关生产线将落地于英特尔位于美国亚利桑那州的工厂。

据悉，两公司在12nm工艺节点上制造的芯片将主要面向物联网和WiFi域。批设计套件预计今年内交付客户，以便在明年年初启动流片，并计划于2027年底实现量产。

至于3nm工艺，目前双仍处于联研发阶段，目标是造出款与台积电技术水平相当的3nm节点，从而帮助英特尔在全球晶圆代工市场中争取到大的份额。

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