快科技5月29日消息重庆管件胶厂，华为韬定律发布之后，石激起千层浪，台积电层、英伟达CEO黄仁勋纷纷发表了看法。

5月28日，台积电全球业务资总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为韬定律时表示："这个概念在业界其实已存在相当长的时间。"

他认为，这大多仍然依赖紧密的元件整，例如通过3D堆叠技术。

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在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源率而非运能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。

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张晓强强调，从智能手机到AI数据中心等全域，客户如今越来越重视"在不增加耗电下提升能"，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得的双重压力。"客户目前希望的就是能源率。论是边缘运、智能手机、移动设备、物联网应用，还是能AI数据中心都是如此。"

这项转变也标志着半体产业正来到重要转折点。过去单纯靠在芯片上塞入多晶体管来提升能的式重庆管件胶厂，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。

作为全球晶圆代工龙头，台积电同时为英伟达、AMD生产AI芯片，也为谷歌、亚马逊、微软及Meta等大型云端公司代工定制化AI处理器。

对于台积电自身的技术路线，张晓强表示，提晶体管密度仍然是台积电技术蓝图的核心，但封装、芯片堆叠以及光子技术等其他案正变得越来越重要，以提升率。他透露，台积电预估，从目前的2nm制程，到预计2028年左右出的A14制程世代，芯片耗电量多可降低30，同时运能提升20以上。

值得注意的是，作为ASML紫外光光刻机的全球大客户，台积电今年4月已宣布将延后数年入下代紫外光技术。这也凸显，相较于单纯追求微小的电路设计，提升能源率对未来的AI芯片而言加迫切。

同天晚间，PVC管道管件粘结胶英伟达CEO黄仁勋也对华为韬定律作出了公开回应。黄仁勋当晚在台北宴请供应链伙伴层，现场出席的贵宾几乎涵盖了台湾半体和电子产业的全部龙头代表，包括台积电董事长暨总裁魏哲、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里、华硕董事长施崇棠及和硕董事长童子贤等科技业核心人物均到场。

送走大多数宾客后，黄仁勋于晚间9时8分步出餐厅接受媒体群访。被直接问到对华为半体新技术的看法时，黄仁勋直言："这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。"

他补充道："台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，技术非常。华为使用这种技术，可以在不缩小半体制程的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍。这是种非常好的技术，但台积电和台湾在这域已经积累了10年的经验。"

针对市场持续关注的CoWoS封装产能紧张问题，黄仁勋坦言："英伟达整个供应链到处都面临挑战"，但他同时表示对台湾半体生态系充满信心。他提到，所有与英伟达作的公司股价在年内都翻了3倍，"我为他们感到非常兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的"。

谈到当前云服务供应商纷纷自研特殊应用芯片（ASIC）的趋势，黄仁勋表示，人工智能是历史上大的科技市场，出现许多不同的解决案是可以理解的，云厂商发展自己的ASIC很正常。

但黄仁勋同时强调了英伟达的特优势："我们是唯个在每云端服务中都能使用的平台、芯片与运架构。"从大型云端、区域云端、企业数据中心到自动驾驶，英伟达依靠单架构实现了全场景覆盖，能触及的市场比其他任何竞争对手都要大得多。

"我们非常欢迎竞争"，黄仁勋后说道，"而英伟达只需要继续往前跑。"

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责任编辑：朝晖

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