5 月 14 日晚，中芯（688981.SH/00981.HK）披露了 2026 年季报。

季度，中芯实现销售收入 25.05 亿美元，环比增长 0.7，同比增长 8.1；毛利率 20.1，环比增加 0.9 个百分点；产能利用率 93.1。

相比季度本身的表现，值得关注的是中芯对于二季度的业绩指引——收入预计环比增长 14 至 16，毛利率预计在 20 至 22 之间，较上季指引提升 2 个百分点。

中芯在季报中表示，"基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度，我们对于今年的整体运营情况加乐观。"

在 5 月 15 日的季度业绩说明会上，中芯联席执行官赵海军将这份乐观归因于 AI 对全球半体产能的"虹吸应"。他表示，AI 需求正在挤占全球成熟制程的代工和存储产能，动大量订单回流，并带动成熟制程代工价格上调。

AI 配套芯片供不应求

AI 服务器中，GPU 和 HBM（带宽存储器）是受关注的部分潜江泡沫板胶，但每台服务器的运行还需要大量电源管理、数据传输、信号驱动等配套芯片，这些芯片大多采用成熟制程工艺制造。

赵海军在业绩说明会上表示，中芯不做 AI 主芯片，但在电源管理、电源供应、数据传输和数据驱动等配套芯片域，公司有大量客户，且这些客户在主流市场拥有很大份额。随着 AI 建设加速，这些配套芯片同样供不应求。中芯受限于自身产能，目前主要通过调配现有产能来支持这部分订单。

端侧 AI 带来的需求同样在增加。机器人、电动汽车、电等终端设备开始搭载端侧 AI ，需要在设备内部完成理计，这直接带动了逻辑电路的需求。

赵海军表示，众多客户同时在这个向发力，几年前，大量小公司集中涌入电源管理域，类似的现象如今出现在逻辑芯片域。

另外，在 AI 需求扩张的背景下，全球代工厂和 IDM（垂直整制造商）都在把产能切换到 AI 相关或 HBM 相关产品，留给常规代工产品的产能明显下降。

赵海军表示，如此来，原本在海外代工的客户拿不到产能，开始把订单转移到制造。

存储域的挤压加直接。过去几年，全球存储器厂商为追逐利润的 HBM 等 AI 相关产品，纷纷将产能从传统存储产品线上切走，批用 NOR Flash 等产品被宣布停产。

赵海军认为潜江泡沫板胶，依赖这些少量多样用存储产品的公司"下子就进入了个恐慌状态，因为将来就没有再多的产品出来了"。

中芯正在扩充用存储器产能。赵海军介绍，中芯 90 的设备和工艺与已建成的逻辑产线兼容，只需增加约 10 的用设备就能完成产线切换。但现有逻辑电路、MCU（微控制器）等产线同样满载，法腾挪，只能通过增加总产量来逐步切出部分做用存储器。

他同时表示，用存储器在公司产品中的占比每个季度都在提，但目前仍然供不应求。

这些需求侧的变化，已经体现在中芯季度的收入结构中。

根据中芯季报信息，智能手机收入占比从 2025 年季度的 24.2 降至 18.9，工业与汽车从 9.6 升至 14.0，PVC管道管件粘结胶消费电子从 40.6 升至 46.2。

涨价是理解中芯二季度业绩指引的关键。赵海军在业绩会上表示，中芯的 8 英寸产线从去年大约二季度开始直满载运行，且这条产线是后建的，设备新，建设时就可以根据客户需求定向配置，并非原来的标准逻辑产线。季度 8 英寸晶圆收入环比增长 6，"主要来自于价格的提升"。

赵海军表示，在价格提升面，公司做了两件事：是产品结构优化，占用产能大但收入低的产品少做或涨价；二是根据客户在终端市场的竞争力和定价，协商起提升代工价格。

赵海军认为，中芯的涨价节奏与部分同行不同，不是次宣布调价潜江泡沫板胶，而是与客户逐步协商。"因为好多是有长约，大要商量着来，所以我们涨价的时间点并不样。"他表示，涨价应会在二季度开始明显体现，三季度、四季度会明显。

挤压还没到严重的时候

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在 2025 年四季度的业绩说明会上，赵海军曾预判存储芯片供需失衡有望在今年三季度缓解。

转眼个季度已经过去，他的判断又出现了些变化。

"我没有看到松动。"赵海军表示，这有两个原因：是 AI 产业的发展过去年四季度时的预测，数据中心的投资计划"还在膨胀、在增多，这不是原来可以预测的"；二是中间商手里的存货没有释放，可能还在进步增加。

他进步给出了个长期的判断框架：今年全球数据中心投资约 6000 亿美元，明年可能上万亿美元甚至多，而常规芯片产能并没有同步增加。"随着来年人工智能配套需要的东西越来越多，边缘应用越来越多，可能会进步挤压非人工智能部分的产能。"

他同时强调，"有报告说直会延续到 2030 年，我们看不了那么久。但我们看今年和来年总的趋势就是大量的产品订单回流。"

在这个周期中，中芯也在调整产品布局。

赵海军在业绩说明会上介绍，中芯已将产能切换到用存储、电源管理等持续迭代的产品上，并与客户签订长期协议锁定未来需求。

除了前端晶圆制造的产能调整，中芯的业务也在向封装延伸。公开信息显示，中芯在今年季度成立了封装研究院和相关半体子公司。

对此，赵海军表示，中芯 2015 年就开始布局封装，已有十年积累，过去十年直在做 3D CIS（图像传感器）键封装，近期的两个动作是为配套满足现有客户的新需求。

在被问及全球产能挤压应能持续多久时，赵海军回应称，"这个挤压应在我们今天看来还不是严重的时候。"

他同时表示，中芯 8 英寸产线服务的主要是 AI 建设中的直接需求，而不是产能挤压后的间接需求，这部分需求随着季度移在持续增加。如果 AI 域的投资建设持续到 2030 年左右，"那我们觉得接下来几年这面的需求会越来越大。"

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