
今天爆炸发布\"韬定律\",我估计很多非业内人生很懵圈平凉万能胶厂家,昨天还说要研究PCB,今天又出了新概念。
很多人没看懂这件事的分量,只看到A股芯片今天又拉了根大阳线,以为不过是炒作情绪。其实不是。这是过去六年半体重要的次范式宣告,可能比当年DeepSeek那下还要硬。
正好这件事儿我说多少有点发言权,我是新加坡国立大学电子工程系本科!也路见证了科技史的变迁。
30年前火的概念是摩尔定律,也就是把晶体管做得越来越小,3nm、2nm、1.4nm,这条路赢通吃,后来者很难追赶。
台积电+ASML+三把全世界的钱都赚走了
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而且需要的光刻机,美国就看准了这点卡东大脖子。
既然我们在老美定义的游戏规则中落后,那能否换个玩法,弯道个车。
还真给东大优秀的人才找到了,那就是3D堆叠,也就是华为说的逻辑折叠。
晶体管在个平面上,就像摊了个大饼,数量越多,好处是微雕样集中了多的模块,坏处是模块之间的信号距离也会越来越长,率也会降低。
那如果往三维空间发展,2D变成了3D,下子思路就全开了。相当于别墅区变成了公寓楼平凉万能胶厂家,城市服务率就多了。
这里顺便说句,十多二十年前刚开始,有钱人喜欢学美国追别墅;而这些年新贵们逐渐抛弃别墅,拥抱大平层,充分享受大和城市便利!
这时候整个半体的设计也会不同,而且需要软硬协作进行重构。
对我们的好处是,光刻机就不需要非要好的了,只要够用就可以。
所以华为造的不是颗小的芯片,万能胶厂家是整套不样的物理学。
很多人会问平凉万能胶厂家,老美为什么不这么搞?技术上他们也懂啊。
懂归懂,搞不了。
这就是东大作为大型经济体,生态度集中在国内的红利。件事,可以从系统优的角度,从顶层往下重构。华为就能把器件、电路、芯片、系统、协议、软件全栈拉通做协同设计。
你在硅谷试试?每都有自己的财报、自己的KPI、自己的客户绑定。
没有人会为了创新把自己的现金流了?没人愿意。
西直是搞所谓的自下而上,在历史的某些时候的确有率有红利。
但旦到了某种均衡的状态,形成大企业大财阀后,就不会再主动革命。因为变革对单个玩是负ROI,你革了,别人不跟,你就把钱扔水里了。
今天半体板块整体在拉,EDA、3D堆叠、长电、长川、国产芯片全线受益。
估值体系正在迁移——以前大盯着制程,几纳米,现在要盯着芯片\"之间\"的东西:互联、堆叠、协议、光模块。机会从硅片本身,转移到硅片之外的整个连接层。
华为已经基于这套逻辑量产了381款芯片,目标2031年达到等1.4nm水平。六年时间,听起来很远,但你要知道,这条路旦走通,半体就再也不需要EUV了,也再也不怕被卡了。
至于今晚另条新闻,美伊达成谅解备忘录框架,霍尔木兹要重新开放。这对A股是情绪面利好,但真正能拉动指数走出新的,从来不是中东那点烟雾,而是国内的产业叙事锚点。
(全文完)
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