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咸阳泡沫板专用胶厂 盛晶微(688820.SH):东盛芯三维集成芯片制造(期)项目将于近日开工建设
发布日期:2026-06-28 03:47:33 点击次数:174
格隆汇6月26日丨盛晶微(688820.SH)公布咸阳泡沫板专用胶厂,公司于2024年11月20日召开届董事会四次会议、2024年二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛晶微临港封装产线项目的议案》,同意公司投资建设东盛芯三维集成芯片制造(期)项目(以下简称“本项目”)。项目总投资约100亿元,终投资金额以项目实际投入为准,公司将根据项目建设进展按需投入。目前项目正在积筹备开工前各项事宜,待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建设。
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