6月24日消息，国知识产权局信息显示，林业科学研究院林产化学工业研究所、圳市唯特偶新材料股份有限公司申请项名为“种缘助焊剂用改松香树脂产品及其制备工艺”的利。申请公布号为CN122255880A焦作泡沫板胶，申请号为CN202610597102.9，申请公布日期为2026年6月23日，申请日期为2026年4月30日，发明人陈玉湘、婧、资春芳、刘芳、张海波、程贤、古研，利代理机构南京瑞弘利事务所（普通伙），利代理师冯慧，分类号C09F1/04、B23K35/362。

利摘要显示，本发明公开了种缘助焊剂用改松香树脂产品及其制备工艺。松香与占其质量60～80的羧酸、10～20的多元醇于200～230℃采用“锅煮”工艺反应1～3h，制得酸值150～200mg/g、软化点80～100℃、加纳号≤3的改松香树脂。该树脂与溶剂、活剂、缓蚀剂、润湿剂起制备得到助焊剂焦作泡沫板胶，其中树脂质量占比3～12，该助焊剂表面缘电阻突破1011Ω、扩展率＞75、铜板腐蚀、不含卤素。相比市场主流产品，SIR提升幅度达两个数量，兼具活与缘，填补了新能源汽车、医疗电子等域对可靠、清洗、铅、卤助焊剂的需求空白。

唯特偶成立于1998年1月19日，于2022年9月29日在圳证券交易所上市焦作泡沫板胶，注册地址和办公地址均为广东省圳市。它是国内微电子焊接材料域的重要企业，其产品技术，能满足多样化焊接需求。

唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售焦作泡沫板胶，万能胶生产厂家所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，属于历史新、年度强势、碳基半体概念板块。

2025年，唯特偶实现营业收入15.04亿元，在35同行业公司中排名18，与名西陇科学的73.31亿元、二名国瓷材料的45.83亿元有差距，低于行业平均数19.23亿元，刚好处于行业中位数水平。主营业务中，微电子焊接材料收入13.33亿元，占比88.61；辅助焊接材料收入1.55亿元，占比10.34；其他业务收入1585.29万元，占比1.05。净利润面，2025年为7837.33万元，在同行业35公司中排名24，与名鼎龙股份的7.96亿元、二名安集科技的7.84亿元差距明显，低于行业平均数1.8亿元和中位数1.23亿元。

圳市唯特偶新材料股份有限公司近期利情况如下：

序号利名称利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1种全氟己酮微胶囊复填充胶及其制备法和应用发明利实质审查的生、公布CN202610599874.62026-04-30CN122127937A2026-06-02赵锴、谢宇、资春芳、谢正、陆威全、廖兵2种缘助焊剂用改松香树脂产品及其制备工艺发明利公布CN202610597102.92026-04-30CN122255880A2026-06-23陈玉湘、婧、资春芳、刘芳、张海波、程贤、古研3种充电宝外壳发明利实质审查的生、公布CN202610517826.82026-04-20CN122068619A2026-05-19赵锴、谢宇、资春芳、谢正、陆威全、廖兵4种柔电磁屏蔽复材料及其制备法发明利实质审查的生、公布CN202610125633.82026-01-29CN122037425A2026-05-15田颜清、余籽妍、姜程伟、资春芳、李改革、陶梦伟5种磷硅协同阻燃型UV-湿气双重固化三胶发明利公布CN202610029793.22026-01-10CN121628561A2026-03-10张敬、李维俊、资春芳6种半体封装锡膏及其降低焊接空洞的制备法发明利授权CN202610009657.72026-01-06CN121447319B2026-04-10资春芳、曾志兰、杨鑫东、李静7种多金纳米颗粒复电填料、制备法及其应用发明利实质审查的生、公布CN202511502574.32025-10-21CN121293904A2026-01-09田颜清、闫园鑫、资春芳、刘芳、李改革、郝长祥8具有热率的液态金属基热膏、涂层及其制备法发明利公布CN202511306045.62025-09-12CN121022148A2025-11-28田颜清、姜程伟、资春芳、刘芳、陶梦伟、郝长祥9种锡膏印刷机的锡膏补充结构实用新型授权CN202520430660.72025-03-12CN223763997U2026-01-06李维俊、资春芳、郑世忠、李静、郭万强10种锡膏检测机用辅助定位装置实用新型授权CN202520258393.X2025-02-18CN223770090U2026-01-06资春芳、李维俊、刘伟俊、郑世忠、卞英曼、李静11种降低金属元素迁移的可靠金焊料及其制备法发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202510083446.32025-01-20CN119549927A2025-03-04资春芳、李静、刘伟俊、卞英曼、谢拂晓、李维俊12种枝晶可靠锡膏及其制备法发明利授权、实质审查的生、公布CN202510083537.72025-01-20CN119525811B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、卞英曼、曾志兰、郭万强13种耐疲劳可靠锡膏及其制备法发明利授权、公布CN202411987095.02024-12-31CN119589196B2025-11-04资春芳、郭万强、李静、刘伟俊、卞英曼、曾志兰14种基于SnAgCu金的耐疲劳焊料发明利授权CN202411986610.32024-12-31CN119566613B2025-12-09资春芳、李静、刘伟俊、曾志兰、李改革、陶梦伟15种光伏水基助焊剂及其制备法和应用发明利授权、实质审查的生、公布CN202411719116.02024-11-28CN119216873B2025-03-04资春芳、刘芳、冯铨受16种电热电磁屏蔽复材料及其制备法发明利实质审查的生、公布CN202411716844.62024-11-27CN119708846A2025-03-28田颜清、姜程伟、资春芳、李静、卞英曼17种利用废旧电子产品回收锡粉的环保工艺发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202411196083.62024-08-29CN119082484A2024-12-06资春芳、曾志兰、郭万强、李改革、刘伟俊、冯杰18种抗氧化的铅锡膏及其制备法发明利授权、实质审查的生、公布CN202411147865.02024-08-21CN118808986B2025-04-08资春芳、刘伟俊、李静、曾志兰、李改革、卞英曼19种空洞率低的锡焊膏及其制备法和在电子元器件封装中的应用发明利授权、公布CN202411130897.X2024-08-16CN118893362B2025-06-27资春芳、李静、曾志兰、郭万强、刘伟俊20种柔电胶及其制备法发明利实质审查的生、公布CN202410441972.82024-04-12CN118440619A2024-08-06田颜清、姜程伟、曹戈、资春芳、李静21种基于声波的锡粉生产法及装置发明利发明利申请公布后的撤回、实质审查的生、公布CN202410187036.92024-02-20CN118071195A2024-05-24资春芳、刘伟俊、曾志兰、郭万强、李静22种复杂硫化矿与碳酸盐矿共生的铅锌矿石的处理工艺发明利授权、公布CN202410140673.02024-02-01CN117732585B2024-08-30李维俊、孟广寿、瀚楷、李蓉、邢壁元、廖兵23种基于SnBi金的强度焊料发明利授权、公布CN202410101643.92024-01-25CN117840630B2024-11-26资春芳、李静、郭万强、刘伟俊24种助焊膏化分散设备及分散法发明利发明利申请公布后的撤回、实质审查的生、公布CN202410045624.92024-01-11CN117679992A2024-03-12资春芳、曾志兰、李静、蒲李烨25种电子器件大面积焊盘焊接空洞焊锡膏发明利实质审查的生、公布CN202310171228.62023-02-27CN115971719A2023-04-18李维俊、段佐芳26种活微球、锡膏助焊剂及其制备法发明利授权、实质审查的生、公布CN202111473983.72021-12-06CN114101971B2023-03-14吴晶、李维俊、段佐芳、聂健良、周武艺、郭万强27种精度锡膏厚度测量装置实用新型利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变、授权CN202022626099.X2020-11-13CN213147730U2021-05-07赵宁、林峰、艳宜、段佐芳、李维俊、吴晶、刘乐华、刘锴28种电路板用自动化点锡膏机实用新型授权CN202022293242.82020-10-15CN213998141U2021-08-20刘乐华、段佐芳、艳宜、赵宁、李维俊、张恩来29种环保泡沫水基清洗剂及其制备法发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202010801360.72020-08-11CN111849652A2020-10-30唐欣、刘竞、李维俊、刘芳、郭万强、廖兵30种飞溅激光焊锡膏及其制备法发明利利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变、授权、实质审查的生、公布CN202010408713.72020-05-14CN111571064B2021-04-02段佐芳、赵宁、吴晶31种BGA封装焊接能的锡膏及其制备法发明利利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变、授权、实质审查的生、公布CN202010408735.32020-05-14CN111571065B2021-04-13段佐芳、赵宁、吴晶32用于低温结工艺的散热的焊锡膏及其制备法发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202010319121.82020-04-21CN111347189A2020-06-30吴晶、夏杰、唐欣、李维俊、郭万强、邓涛、刘伟俊33镀锡铜带镀层氧化焊料金及其制备法发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202010318418.22020-04-21CN111390424A2020-07-10唐欣、夏杰、吴晶、李维俊、张瑜、廖兵34焊接后成膜具有三果的助焊膏及其制备法发明利授权、实质审查的生、公布CN202010318395.52020-04-21CN111390429B2021-09-14吴晶、夏杰、唐欣、张瑜、李维俊、廖兵35种组件清洗剂发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202010152662.62020-03-06CN111423939A2020-07-17唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、肖洪、廖兵36种环保太阳能光伏焊带用助焊剂发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN202010152673.42020-03-06CN111558796A2020-08-21唐欣、刘芳、张瑜、郭万强、赵军、廖兵37种飞溅激光焊锡膏制备法发明利授权、实质审查的生、公布CN202010152680.42020-03-06CN111451669B2021-08-13吴晶、郑世忠、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖兵38种5G通讯模块焊接能的法发明利授权、实质审查的生、公布CN202010152675.32020-03-06CN111360347B2022-07-05吴晶、李静、郭万强、张瑜、刘伟俊、廖兵39种纳米环保低气味热三漆发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN201911381771.92019-12-27CN111117452A2020-05-08舒氧、唐欣、刘竞、刘芳、郭万强、廖兵40种强度低温铅焊料及其焊锡膏发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN201910545116.62019-06-21CN110125571A2019-08-16吴晶、唐欣、廖兵、李维俊、张瑜、郑世忠、郭万强41种焊锡膏发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、发明利申请公布CN201811551398.22018-12-18CN109514125A2019-03-26吴晶、唐欣、廖兵42种界面结强度的Sn-Ag-Cu铅焊料及其制备法发明利利权的终止、授权、实质审查的生、公布CN201811541852.62018-12-17CN109848606B2020-08-07吴晶、唐欣、斌、鲁涛43种能焊锡膏发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、发明利申请公布CN201811412836.72018-11-23CN109262162A2019-01-25吴晶、唐欣、李维俊、张瑜、郭万强、廖兵44种低残留卤焊锡膏发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、发明利申请公布CN201811412665.82018-11-23CN109262161A2019-01-25吴晶、李维俊、唐欣、张瑜、廖兵45种新型电子焊接材料发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、发明利申请公布CN201811402103.52018-11-23CN109262160A2019-01-25吴晶、唐欣、李维俊、张瑜、郭万强、廖兵46种新能源汽车驱动电机外壳清洗剂及其制备法发明利发明利申请公布后的视为撤回、实质审查的生、发明利申请公布CN201710854296.72017-09-20CN107541351A2018-01-05孙湘辉、唐欣、舒氧47种速铁路检修用水基清洗剂发明利发明利申请公布后的视为撤回、实质审查的生、发明利申请公布CN201710850574.12017-09-20CN107723117A2018-02-23孙湘辉、唐欣、舒氧48种风电设备外表面顽固污渍清洗剂及制备和使用法发明利发明利申请公布后的视为撤回、实质审查的生、发明利申请公布CN201710850580.72017-09-20CN107779281A2018-03-09孙湘辉、唐欣、舒氧49电子工业用水基清洗剂发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN201710787418.52017-09-04CN107574033A2018-01-12吴晶、郑世忠、蒋乙秋、李维俊、廖兵50卤环保清洗剂发明利发明利申请公布后的驳回、实质审查的生、公布CN201710789656.X2017-09-04CN107574051A2018-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