在日前举行的二届浦江AI学术年会上，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联北京智源研究院、科学院计技术研究所、北京开源芯片研究院、商汤科技、IDEA数字经济研究院等机构，共同发起“国产软硬件适配验证作计划”。该计划拟出覆盖AI全流程的软硬件验证平台及自主生态社区，并预计年内正式对外提供服务。

该验证平台将聚焦国产力底座与人工智能应用生态的协同发展南平家具封边胶，造集资源接入、环境适配、评测验证、成果发布与生态共建于体的综载体，为人工智能赋能千行百业提供坚实支撑。作为核心作伙伴，商汤将依托大装置参与平台建设与生态共建。

不止于验证：面向应用的全链条赋能平台

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本次出的验证平台不仅局限于基础测试验证南平家具封边胶，强调以真实应用场景为向，动产业落地能力建设。面，平台将构建覆盖“芯片-中间层-框架-模型-集群”的全链路验证体系，建立“芯片-应用”双向选择机制，通产业链上下游，实现从“单点参与”向“协同联动”的跃迁。

另面，平台与生态社区将持续支持多类型国产软硬件组适配，通过标准化任务编排、统评测指标与业报告输出，为用户提供选型依据与产品设计参考，动AI从“能做”走向“好用、易用、可规模化广”。

依托大装置全栈能力，商汤已通过芯片兼容、可靠及成熟度验证，持续通大模型国产落地“后公里”，为行业应用提供安全、稳定、可持续的技术支撑。

进国产力规模化与生态化发展南平家具封边胶

基于“大装置-大模型-应用”三位体战略，商汤科技持续化国产化布局：面，商汤大装置集群已度融多类国产芯片，并通过系统协同优化不断提升整体率；另面，“日日新”多模态大模型加速进国产化适配，逐步构建软硬件度协同的体化能力体系。在此基础上，商汤大装置正系统动国产力从“能用”迈向“好用”，从“单点适配”走向“生态协同”，加速形成良循环的产业生态。

在技术实践层面，商汤大装置已完成对20余款主流国产AI芯片的适配，并率先在万卡规模国产GPU集群上实现大规模异构混训练，万能胶厂家力利用率达80，整体训练率达到同构训练的95，有突破单GPU架构限制，动国产力的规模化商用 。同时，通过将DeepLink度融入核心能力体系，实现跨芯片、跨架构、跨地域的统调度与管理，进步提升异构集群的协同率与系统可靠，提升异构集群的协同率与运行可靠。

在生态层面，商汤联华为昇腾、海光、寒武纪、壁仞科技、摩尔线程、麒麟软件等十余国产产业伙伴，共同造了“商汤大装置力Mall”，构建“面向未来的力市场”，让开发者和企业客户能够像选购商品样，自由组和调配多样化的力资源、平台工具和行业模型服务，进步加速国产力生态的繁荣发展。

协同进，造全球先适配验证地

“国产软硬件适配验证平台及生态社区的建设，是项具有战略意义的系统工程。” 商汤大装置事业群产品总经理卢国强表示，“此次由上海AI实验室牵头，联科研机构与产业龙头协同进，商汤大装置将度参与其中，共同整行业顶资源，攻克适配与评测体化难题，动形成开放共赢的国产AI生态体系。”

未来，随着验证平台与生态社区的落地运行，也将助力人工智能产业在底层力、软件生态与应用创新之间形成加紧密的协同机制，为国重大战略实施与产业质量发展贡献大力量。

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