屯昌防火门胶 Intel、AMD新代桌面CPU发布时间曝光！

原标题：《Intel、AMD 新代桌面 CPU 发布时间曝光！Nova Lake、Zen 6 双双迟到 2027 年》

快科技 2 月 22 日消息，当前，PC 乃至整个科技行业都处于混乱之中。AI 热潮虽未带来多少实际益，却仍在持续升温，受此影响，硬件市场价格波动加剧，内存价格已暴涨三倍，固态硬盘与显卡价格也同步走。

如今，这股波动已蔓延至 CPU 域，新消息显示屯昌防火门胶，AMD 与 Intel 两大芯片巨头均计划迟其下代桌面处理器的发布时间。

据 Benchlife 报道，AMD 旗下 Ryzen 10000 " Olympic Ridge "系列桌面处理器，预计将迟至 2027 年正式亮相。

此前，AMD 曾明确将 Zen 6 架构列为 2026 年路线图产品，2025 年是公开表示，基于 Zen 6 架构的 EPYC " Venice "服务器 CPU 将于 2026 年出。

按照行业惯例，数据中心及服务器产品发布后屯昌防火门胶，消费桌面产品往往会紧随其后。

有偶，Intel 的下代桌面 CPU 也传出了迟的消息。有博主爆料称，Nova Lake 系列将迟至 2027 年发布，这与 Intel CEO 陈立武此前确认的" 2026 年底发布"的说法相悖。

不过也有消息称，Nova Lake 系列初期型号或仍有望在 2026 年四季度出，而桌面版 Nova Lake-S 则大概率会在 2027 CES 上正式亮相。

迟背后屯昌防火门胶，保温护角专用胶离不开行业资源分配的调整。去年，Intel 就曾明确表示，将把产能从消费芯片向数据中心 CPU 倾斜，如今 Nova Lake 系列的迟，或与这调整密切相关。

事实上，当前几乎所有科技企业都在优先布局人工智能域、争夺 AI 相关市场份额。尽管 Intel 尚未明确说明 Nova Lake-S 迟的具体原因，但结现有信息，其产能向 AI 及数据中心域倾斜的影响已逐渐显现。

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发布时间未定，但两大巨头下代桌面 CPU 的核心规格已有泄露。据悉，Zen 6 将次引入 12 核 CCD，将出全新 24 核 Ryzen 旗舰处理器，同时该系列将采用台积电 2nm 制程，频率过 6GHz，并保持 AM5 插槽兼容。

另边，Intel Nova Lake 系列的端型号将搭载 52 核设计，配备达 288MB 的 bLLC 缓存，全力与 AMD 的 X3D 抗衡。

业内预计，待两大系列正式登场后，桌面 CPU 市场将迎来场激烈的竞争，有望为消费者带来强劲的能体验。

目前，两大厂商均未对新品迟传闻及相关规格细节进行官确认，后续进展仍有待进步披露。