记者丨赵云帆 编辑丨郑世凤 朱益民 临沂泡沫板胶
近年来，电子行业分析师们再也不用回答“iPhone本季出货指引”等类似问题了。2026年开始，这些问题被换成了“微软、亚马逊、谷歌、Meta、字节给多少资本开支指引”等。
这种现象，本质上是行业锚点的切换，而且情况正在日益凸显。
近日，苹果与存储巨头美光进行了场隔空骂战。苹果选择对iPhone、iPad等全系列产品提价，库克直言涨价源于“百年遇的存储洪水”。美光则反唇相讥，指责苹果过去十年不断压价，终致存储产能长期不足，是“洪水”的源头。
新贵与旧贵“骂战”的背后是AI行业通过不断的产能挤占和价格挤压，将产业结构几乎共享的消费电子行业“挤出”了市场的视线，晶圆、封测、Fabless、云计等等行业，几乎围绕AI行业的风吹草动进行波动。
而在这个过程中，的批消费电子和半体企业，进行提前布局，主动融入这波浪潮，并拿下关乎未来的关键筹码。
“跑”布局AI的批龙头
春江水暖鸭先知，立讯精密等头部公司已经体察到消费电子行业水温的变化，作为提前布局AI浪潮的企业，开始喝到“头啖汤”。
过去，轮完整的半体景气周期，主要锚定于手机与PC的换机周期，其始于消费电子终端出货量上升，带动台积电、三星等晶圆代工厂产能利用率攀升临沂泡沫板胶，DRAM与NAND存储价格，形成以“换机”为核心的闭环传链条。
然而，自2025年起，这传统逻辑开始松动，智能手机与PC出货量增速放缓至个位数甚至负增长，全产业链的逻辑开始弱化。
根据IDC数据，2025年全球智能手机出货量12.6亿台；PC约2.847亿台，两项指标已经五年维持窄幅波动。而根据Counterpoint、IDC和信通院分别给出的预测，目前手机平均换机周期已经来到40至47个月。
立讯精密，曾经的标签是“苹果大组装厂”、苹果的核心供应商。但早在2024年，立讯精密就嗅到了AI的风潮，并主动尝试做出改变。
2024年，立讯精密与英伟达正式确立作，从间接服务升为直接绑定、联研发，并非常早地参与了Blackwell平台的架构共研与速通信标准制定。
今天，公司的提前布局已经颇见成。
目前，立讯精密被锁定为英伟达次世代GB200 NVL72机柜速铜缆的核心供应商之。其中，立讯CPC共封铜缆已经获得验证并实施小批量800G OSFP DR8（硅光共封连接）完成适配及批量交付“北美AI客户”；而在液冷侧，立讯的分流板、快换接头、液冷连接器全部进入英伟达供应商名录。
今年，立讯面已展出了包括英伟达Vera Rubin架构在内，铜+硅光互联+液冷在内的全套机柜案。有券商测，立讯在GB200 NVL72单柜整套解决案ASP约为209万元，而在次世代GB300机柜上，立讯也有望实现铜互连+液冷的卡位，占比份额或只不低。
早的案例则来自工业富联。2025年之前，这以苹果代工作为核心叙事的A股公司，身上时刻不带着“低毛利、苦生意”的标签，二市场估值常年在10倍左右徘徊，直至AI服务器的逻辑到来，工业富联迎来转折点。2026年季报临沂泡沫板胶，公司云计营收同比翻倍、占比过六成，AI GPU机柜出货同比涨3.8倍，800G交换机同比涨1.6倍，公司也跃成为了与寒武纪、“易中天”等公司并列的AI概念股。
“叙事”逻辑换锚点
2026年，中信证券电子行业年度策略中，旗帜鲜明地写出“自主可控、AI力为贯穿全年对强主线，消费电子为支线”的提法，显示换锚已经是2026年的既定事实。
AI模型调用激增，云厂商乐观撒钱开始，由HBM和AI力芯片，向封装、PCB、
由于康宁本身就是京东显示玻璃基板的大供应商，平板显示基板玻璃全球市占过半，万能胶厂家且英伟达已于2026年5月宣布对康宁总投资上限32亿美元（其中未来追加认购的额度为27亿美元），京东的产业链逻辑由此实现闭环。受此影响，京东A个月以来涨幅已经翻倍，就连其A股回购计划也因涨速过快而暂时休止。
不论是立讯精密、工业富联还是京东，其叙事逻辑的改变并非蹴而就。
蓝思科技、造走的便是收购路线。
2025年12月，蓝思科技公告拟收购裴美股权，间接收购元拾科技95.12股权；2026年6月又以增资式获取元拾14.2857股权，形成双层持股结构。
元拾科技拥有英伟达RVL（荐供应商名单）认证，全球仅5临沂泡沫板胶，是进入英伟达核心供应链的要门槛。而元拾科技已为GB200/GB300/NVL72提供MGXRack机架、滑轨系统，并承担Vera Rubin机柜开发主力职责。蓝思科技寄希望于借助收购获得供应商照，从而以液冷业务切入英伟达力机柜行业。
类似地，今年1月，造以8.75亿元现金收购立敏达35股权，并通过表决权委托取得17.78表决权，计控制52.78。立敏达是英伟达AVL/RVL双认证供应商，也是GB200/300系列核心液冷部件供应商，产品包括液冷板、液冷歧管、UQD快接头等，且已经向客户批量交付。
近年来，造还依托自己的伺服电机业务，试图切入机器人赛道，造“AI+机器人”的双重叙事格局。
端侧SoC六小龙的崛起
在核心逻辑芯片（SoC）域，许多玩也在尝试寻找消费电子之外，与AI结佳的站位。
在传统消费电子域，GPU过去十年已经通过其并行计能力，在区块链、虚拟货币等域大放光彩。而CPU作为个人电脑、手机的核心力载体，却在换机频率下降的影响下逐步式微。
对于许多炙手可热的GPU厂商而言，锚定AI是个成立天就被解决的问题。比如寒武纪、沐曦等企业，在成立初期便瞄准了AI力市场。市场资金也尽追捧之能事，相关企业估值不断走。
而对于国内其他聚焦小型SoC或者MCU的玩来说，选对向，或直接切入AI芯片配套域，或做“与AI相关的业务”，从而避被消费电子行业的逆风吹垮，成为了他们近期的核心向。
其中比较典型的案例是芯原股份。公开资料显示，2025年，芯原股份AI力相关收入占比64.43，同比提近10个百分点。公司的NPU IP作为AI芯片须具备的集成模块之，去年实现全球近2亿颗的总出货量，被91客户集成到逾140款AI芯片之中。
当然，并不是所有企业都能幸运地成为芯原。
2026年初，为了观察端侧SoC芯片企业是否具备配套AI革命的能力，A股玩们酝酿出了“端侧SoC六小龙”的概念，纳入了包括瑞芯微、全志科技、杰理科技、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科技六芯片企业作为观察对象。
这六企业分别聚焦在AIoT、机顶盒/电视、Wi-Fi MCU、音频、视觉等细分赛道卡位。然而，季报出炉后，上述企业业绩却出现了明显分化。
比如，瑞芯微通过包芯片、法、工具链的AIoT解决案，今年已经实现了快速增长，其季度营业收入增速达到36.22，归母净利润增速则来到57.15。
然而，包括主攻TWS蓝牙音频的中科蓝讯、恒玄科技两公司在季度却出现了业绩的剧烈下滑。其中中科蓝讯季度营业收入增长10.79，净利润下滑113.07；恒玄科技同期营收、净利润则分别下降32.72和53.26。
至少从2026年上半年来看，消费电子和AI，已然是半体行业冰与火的两端。而随着AI带来的资本集中趋势，卡位不准，或者过于依赖原有下游体系的企业，疑面临着艰难的生存问题。
半体企业除了加速产品国产化，需着眼AI发展的浪潮，积调整自己的业务抓手，才能有地为自己的企业和股东赢得未来。
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