当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示塔城泡沫板橡塑板专用胶，由于芯片生产存在系统瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030 年。

　　与此同时，他预计DRAM、NAND和 HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。

　　芯片短缺将持续数年

　　上个月，崔泰源在参加于美国华盛顿特区举行的“跨太平洋对话”（TPD）会议时就曾指出，当前人工智能存储芯片的短缺率已经过了30。

　　而在本周参加英伟达GTC大会时，崔泰源再次对记者表示，由于市场对人工智能的需求增加，半体芯片短缺的情况可能会持续下去。

　　他特别指出，他认为芯片短缺的情况可能会持续到2030年，即从现在起的四年之后。

　　SK海力士是全球大的内存芯片制造商之塔城泡沫板橡塑板专用胶,也是英伟达公司HBM芯片的关键供应商。

　　崔泰源表示，人工智能行业对HBM的大需求正在造成晶圆短缺，公司需要多时间——至少四到五年——来增加晶圆产能。

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　　他还提到，SK海力士的席执行官可能会宣布稳定DRAM芯片价格的措施。

　　此外，崔泰源还透露，SK海力士正在考虑在美上市发行美国存托凭证（ADR），以扩大其全球投资者群体。行业分析师认为，pvc管道管件胶如果SK海力士通过ADR在美股市场上市，这将有助于重新评估该公司的价值。

　　GTC大会提振韩国芯片股

　　值得提的是，本周二上午，受到英伟达GTC大会的提振，韩国半体股票表现强劲。

　　在GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋预测，2026年Blackwell 芯片和Vera Rubin芯片的需求量将分别达到5000亿美元和1万亿美元，从而消除了人们对人工智能需求放缓的担忧。

　　黄仁勋还发布了“Grok3 LPU”，这是款采用三星去年12月收购的Grok技术的芯片。他宣布该芯片由三星电子生产，预计将于今年下半年开始出货。

　　受此影响，三星电子股价周二早间大涨4，SK海力士股价大涨2.5，早间度重回100万韩元大关——这是自2月27日以来，时隔11个交易日该公司股价再次突破百万韩元大关。

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