“AI计正从云端加速下沉至边缘与端侧，智能汽车是核心落地场景。”4月11日，芯元智创始人、董事长仇肖莘在智能电动汽车发展层论坛（2026）期间接受《每日经济新闻》记者采访时直言，立芯片厂商唯有坚守中立身份，依托平台化技术，追求规模化出货，才能在车企自研浪潮中站稳脚跟。

　　仇肖莘判断，AI发展已进入力下沉关键阶段，过去集中在云端的计能力，正快速向边缘侧、端侧转移攀枝花泡沫板胶，智能汽车是典型、价值的落地场景。

　　对国产智驾芯片的未来，仇肖莘给出了个颇为大胆的预测。她直言，尽管目前国产芯片在整体存量市场中占比仍不足50，但这格局正在被快速改写。“我认为，国产芯片的市占率在今后两三年内会快速爬升至80~90的水平。”仇肖莘说。

　　立芯片公司生存法则：靠规模化与清晰边界

　　“车载场景对低延迟、安全、强实时的要求攀枝花泡沫板胶，决定了法依赖云端力，边缘计是然选择。”仇肖莘称，智能汽车本质就是车端AI Agent（人工智能体），未来座舱、智驾等将由统主体协同控制，告别各自为战状态。

　　面对车企自研芯片热潮，仇肖莘认为，自研与否本质上是道经济账：如果自研芯片的车企有足够的规模，从投入产出比来看能得过账就会去自研；如果不过来，还是会采用外部三的供应商。

　　仇肖莘特别强调，立芯片公司的核心价值在于规模化和中立。“芯片公司就是靠规模化才能实现商业闭环。而要达成规模化，就须保持立身份，将芯片给不同车企。”她表示，“如果我们能够保证立，芯片能够多，那规模就能起来，能够在快速迭代的过程中，在短期内把成本收回来，还能投入到下代新产品的开发中。”

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　　商业模式上，芯元智选择了清晰的Tier 2定位。“把边界确定清楚后，pvc管道管件胶我们跟上下游作伙伴的作变得很简单，因为我们不会去踩到人的边界。”仇肖莘说，正是这种“不越界”的姿态，让Tier 1厂商愿意支持个后来者。

　　值得注意的是，芯元智并非纯车载芯片公司，而是以“平台化边缘计芯片公司”为定位，用统的技术底座支撑包括汽车在内的多个边缘计场景。“如果芯片公司只做汽车芯片，这个天花板是可见的。”仇肖莘坦言。

　　舱驾体芯片仍面临两大现实困难

　　对于当前行业热炒的舱驾体芯片，仇肖莘给出了冷静的评估。

　　她指出，舱驾体面临两大现实困难：是技术落地的复杂，座舱软件与智驾软件的诉求不同、安全等不同，在同颗芯片上然产生资源竞争；二是车企组织架构的制约，智驾和座舱往往分属不同团队，协同难度大。“全行业真正实现大规模量产落地的案例依然较少。”仇肖莘称。

　　仇肖莘认为，现阶段务实的式是“同版不同芯片”——智驾与座舱芯片分离设计，但共用同版本平台，外围元器件共享，这样可以大幅缩短上市时间。对于端车型，她明确表示“起码现阶段应该是分离的”，因为这样才能允许座舱芯片和智驾芯片立快速迭代，“跟端手机芯片的AP和基带分开是个道理”。

　　“我们希望做到的是，以低的成本和好的体验，让阶智驾广泛地装配，从30万元以上车型下沉到15万至30万元区间。”仇肖莘表示。

　　此外，仇肖莘对L3、L4自动驾驶普及的时间表给出了判断。她认为，“三年之内应该会看到智能驾驶比较普及，真正达到人驾驶的程度可能还需要几年的不断优化，但目标是可实现的，而不是像原来那么遥远”。

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