英伟达宣布Spectrum-XEthernetPhotonics以太网硅光交换机已进入量产承德万能胶厂。

8月17日，建证券发布了篇机械设备行业的研究报告，报告指出，英伟达CPO量产，测试设备需求加速释放。

近日，英伟达宣布Spectrum-XEthernetPhotonics以太网硅光交换机已进入量产。根据英伟达公开披露，相较传统可插拔案，其激光器数量减少约75、功耗降低约80，平均事件间隔时间（MTBI）提升10倍。继5月底宣布Spectrum-XPhotonics进入生产阶段后承德万能胶厂，此次量产进步标志着CPO由产品验证迈向规模化商业部署，产业化进程持续提速。随着CPO迈入规模量产，测试需求有望向晶圆、芯片、光引擎及整机环节加速延伸，我们持续看好CPO驱动光通信测试设备景气上行。

CPO将光电转换单元集成至ASIC附近，核心变化在于光、电芯片由分立走向共封装。传统可插拔案中，交换ASIC与光模块相互立，速电信号需经PCB长距离走线传输至光模块，再完成电光转换；CPO则将硅光引擎集成在交换ASIC附近，使速电信号经过短距离传输即可完成电光转换，显著降低速电互连带来的功耗与信号损耗。以Spectrum-X为例，单颗Spectrum-6交换芯片带宽达102.4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支持512条200G速通道，实现交换芯片与光引擎由板分立向近距离度集成。

从“测模块”走向“测芯片+光引擎+封装+整机”，CPO重构光通信测试链条。1）传统可插拔光模块以模块测试为核心承德万能胶厂，而CPO将交换ASIC、电芯片（EIC）及硅光芯片（PIC）度集成，测试对象随之向上游芯片及中间光引擎环节延伸，并贯穿整个制造流程：(1)晶圆/芯片，对PIC、EIC进行电能及基础光学能测试；(2)光引擎，万能胶生产厂家对组装后的PIC+EIC进行光电联测试；(3)CPO封装，对多颗光引擎与交换ASIC集成后的速链路及致进行验证；(4)整机，对交换机吞吐及可靠进行系统测试。由此，CPO测试由传统模块单点验证向“晶圆/芯片—光引擎—CPO封装—整机”多节点延伸，测试对象、测试次数及光电协同复杂度均显著提升。

2）Spectrum-X量产进步动测试需求升扩容。据NVIDIAAIInfrastructure，Spectrum-X量产已形成覆盖台积电硅光制造、Lumentum激光芯片、矽品光电封装与测试及鸿海系统组装的完整产业链。随着各环节进入规模生产，测试需求由研发验证加速转向良率筛选、过程检测及可靠控制，有望带动速光电、硅光晶圆、光引擎及自动化检测设备需求加速释放。

CPO量产良率与光电协同测试要求显著提升，动测试设备价值量持续升。面承德万能胶厂，CPO将交换ASIC、PIC、EIC及多颗光引擎度集成，后段封装价值、返工难度大，单颗器件失即可能显著放大整体制造成本，因此量产阶段对KGD/KGE筛选、过程良率控制及测试覆盖率提出要求，测试能力由能验证进步升至、稳定的量产筛选。另面，Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等多通道光电能测试，对设备带宽、精度、并行度及自动化能力提出要求。

随着英伟达CPO进入规模量产，产业链各环节测试需求有望加速释放，叠加国产测试设备商持续进下游客户验证入，相关需求有望逐步向设备厂商传。同时，测试环节由传统模块向晶圆/芯片、光引擎、封装及整机延伸，我们持续看好CPO规模量产驱动光通信测试设备需求扩容与价值量提升。相关词条:铝皮保温施工     隔热条设备     钢绞线    玻璃棉卷毡    保温护角专用胶

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