4月21日西藏家具封边胶价格,RoboSense速腾聚创在圳举办2026 Tech Day技术开放日,次系统公开芯片战略演进路线与技术成果。
现场,两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相:凤凰系列定位单片原生线数,孔雀系列定位全固态分辨率大面阵。两款芯片将于2026年内量产落地。
凤凰芯片是全球颗原生单片集成2160线的车规SPAD-SoC,点云细腻度已越400万像素摄像头。
能面,远探测600米。它可看清150米以外13×17厘米的纸盒,小目标探测能力远行业主流。
孔雀芯片则是行业可量产的规格全固态面阵SPAD-SoC,集成640×480密度SPAD阵列,实现VGA三维感知。近探测距离小于5厘米,实现近身盲区。
新发布的“创世”数字化架构名为Eocene。它是套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台。
速腾聚创表示,在过去几十年,CMOS让摄像头处不在。未来几十年,速腾聚创将动三维感知走向个和摄像头样处不在的时代,走进每辆车、每个机器人、每个物理AI终端。
当激光雷达也能“成像”
为什么长期以来,激光雷达都是用“线数”来定义?而不是像摄像头样用“像素”来定义?在此次会上,速腾聚创CEO邱纯潮率先抛出这个问题。
邱纯潮指出西藏家具封边胶价格,激光雷达初线数很低,根本谈不上“成像”,只能实现基础的障碍物探测,这是它用“线数”而非“像素”定义的根本原因。
后来发展到128线,能力进化,能检测常见的车辆、行人,还能识别些异形障碍物。而数字化带来的分辨率突破,正在将这种“安全”能力向新的度。
比如,如果要在120米距离,识别出个只有13厘米的物体,比如速上散落的个小盒子、块石头,那么系统的角分辨率须小于等于0.025度。对于个垂直视场25度的激光雷达而言,这意味着需要上千条扫描线。
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“当线数达到2000线,我们便进入400万像素的三维感知世界,实现近2K的清点云成像。继续发展到4000线,则将对应800万像素,达到真正的4K标准。”邱纯潮说,届时,激光雷达提供的精度三维数据,能与摄像头提供的丰富彩信息实现度的融,构建远当前技术的精细模型。
其实,车载摄像头也经历过这样的发展历程:摄像头从早期模糊的30万像素,发展到130万乃至400万像素,所能支持的行车速度也越来越,再到如今主流的800万像素,可以支持等的自动驾驶,可以说像素提升直接决定了“看得清、看得远”,从而解锁了的辅助驾驶。
类似,数字化能突破也成为感知能力升的然前提。对激光雷达而言,从几十线到上千线只是开始。随着芯片遵循摩尔定律迭代,它的“像素”提升空间巨大。这将动它从个障碍物检测设备,演进为物理AI系统中的关键数据源。
实现彩看清世界
在邱纯潮看来,如果每个像素都同时提供了精确的几何信息和对应的彩信息,那么,特斯拉创始人马斯克所担心的“信摄像头还是信激光雷达”的问题,就不再是问题。
“这从根本上解决了不同数据源的融难题。”邱纯潮说,从此,汽车可以自信地跨过有倒影的水坑,机器人可以自由拿起镜面反射物体,安摄像头可以在暗环境中运作,激光雷达将开数的新应用空间,动行业进入广泛的消费市场西藏家具封边胶价格,甚至逐渐取代CMOS摄像头的应用场景。
他强调,此次发布的凤凰芯片,到目前为止,已经可以实现业界分辨率,让SPAD芯片像素提升到RGBD可以接受的应用范围,PVC管道管件粘结胶是激光雷达核心芯片厂商能为这个产业做出的核心贡献。
同时积累工程经验,持续提升SPAD芯片的像素密度与集成度。“我们坚信,唯有通过底层芯片能的不断突破,才能终模糊激光雷达与摄像头的应用边界,指向个真正融的感知未来。”
他透露,RGBD传感器会在2027年底前正式发布。它很可能成为下代物理AI的“传感器”,能凭借 对应的像素“彩+度”的双重信息,实现前所未有的感知能力,从根本上改变机器和人感知与记录世界的式。
“1+N”多雷达配置成行业共识
邱纯潮认为,激光雷达也会和摄像头样,搭载数量路上升。
早期,汽车也只是采用颗摄像头做倒车辅助。当行业实现全景+车道偏离/碰撞预警的时候,摄像头搭载量变成4—5颗。而随着ACC、AEB、AVP等阶智驾的引入,搭载量下子暴涨到10—15颗。
“可以预见,激光雷达的装配量将像当年摄像头样,完成从‘单颗单’到‘多颗多’的进化。”邱纯潮说:行车时,主要依靠1颗前向主雷达,保障核心的前向远距感知与行车安全;泊车时,则需增加补盲雷达,门应对近场低矮、细小尺寸障碍物,并解决负向障碍物与悬空障碍物等长尾场景。
若未来实现全场景自主召唤,需在车辆四周部署多颗补盲雷达,形成360°死角覆盖,确保任意向的近场感知均安全可靠。在迈向阶自动驾驶的进程中,“1+N”的多雷达配置已成为行业共识。
为何要自研芯片
个激光雷达企业,为什么要如此强调自研芯片?
邱纯潮对此解释,这场数字化革命,本质就是芯片能力的革命。像素、成像质量的比拼,终都是芯片的竞争。
当前汽车、机器人场景下,激光雷达仍在快速迭代,这种快速爆发的背景下,行业法形成摄像头那种成熟的、芯片+组装的明确分工。如果只做芯片、不靠近终端应用,很容易错判未来需求,定义出落后代的产品。
同时,如果只懂芯片器件、不懂系统工程,就分不清芯片与整机的能力边界,法保证系统点云质量。
他举例说,CMOS芯片在普及前,大量纯芯片企业匆匆地来、匆匆地走,核心原因就是市场早期规模有限,头部厂商凭借芯片+整机体化的全栈优势,挤压纯芯片玩的生存空间。
另外个角度,很多跨界企业想靠现存公版芯片入局数字化激光雷达,做组装的生意,但缺少系统与法能力,做不出优质点云成像;即使有系统积累的传统激光雷达厂商,依赖外购公版芯片,也会绑定能上限,丧失迭代主动权。
回看摄像头行业过往,大批自研芯片的组装厂商,因为没有核心壁垒,要么出局、要么沦为低端代工。可以预见激光雷达行业,也会重复这条规律:前期只有芯片+系统全栈自研,才能长期站稳端,掌握主动权。
“芯片不仅决定代差,还决定的是未来的生态位。”邱纯潮说,今天有没有芯片,决定能不能先;明天有没有芯片,决定在产业链站在什么位置。
南+记者 郜小平
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