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　　在GTC 2026大会上，黄仁勋句“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是须能力。”引发市场关注。

　　据悉，为突破容量限制甘肃护角专用胶，英伟达将出全新的MGX机架——NVIDIA Kyber。NVIDIA Kyber是新代 MGX NVL机架，每个机架的NVLink域容量将翻倍，可容纳144个GPU。黄仁勋表示，这款机架将共同采用CPO与铜互连来实现扩展（Scale-up）。除此之外，Rubin架构也有望大规模采用铜互连。

　　受上述消息影响，今日铜速连接器概念活跃，截至发稿，新亚电子涨停，宇股份涨5，沃尔核材、鑫科材料等跟涨。与此同时，CPO概念情绪低迷，天孚通信跌9，光库科技、长芯博创跌7，罗博特科、德科立等纷纷下跌。

　　事实上，早在去年，黄仁勋便强调：“硅光技术仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

　　国海证券指出，在应用场景面，铜缆适机柜内的短距离互联，泡沫板橡塑板专用胶例如英伟达的GB200系统通过铜缆实现了机柜内GPU的速互联。在理端，铜缆案(如AEC)凭借其可靠、低功耗和低成本，成为云厂商自组网的选甘肃护角专用胶，主要用于数据中心的机柜间互联、长距离传输以及需要带宽和低延迟的场景。

　　除此之外，今日英伟达正式出Groq 3 LPU，其具备快的内存带宽，可缩短大模型理过程中的延迟。同时，基于LPU的大模型不仅具有快的理速度，还可以提供具价比的价格。此前华泰证券表示，LPU体系旨在追求致的理价比，在机柜内短距Scale-up互联层面，Groq加看重价比、低功耗和稳定，因而选取了铜连接形式。

　　不过，CPO速光互联仍是技术主流演进向。信达证券表示，CPO的入节奏预计将呈现分阶段进的特点：短期内或优先在数据中心Scale-out网络中落地，以缓解速光互连带来的功耗与带宽压力；中长期随着技术成熟及可靠提升，CPO有望在Scale-up速互连中实现大规模应用。

　　在GTC 2026主题演讲期间，黄仁勋展示了Spectrum-6以太网交换机，作为AI计机平台Vera Rubin的重要组成部分，其采用了CPO技术，可带来5倍光功率率和10倍网络可靠。

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