三门峡海绵胶 涨80！A股半体涨价潮来袭，AI成核心手

21世纪经济报道记者 张赛男三门峡海绵胶

进入2026年，半体行业迎来新轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。

21世纪经济报道记者注意到，近期A股多产业链公司发出涨价函，涨价幅度普遍在10~20，幅度大的甚至达50~80。

上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，是半体行业涨价的主要原因；下游面，AI带来的需求激增则进步半体产品价格。

半体行业此前已经历了两年多的低潮，自2024年才有所回暖。2025年，存储芯片率先强势上涨，引市场进入新轮上行周期。市场分析人士指出，半体行业持续景气，涨价已从存储蔓延至产业链各环节，半体产业链迎来涨价潮，建议关注晶圆代工、封测、功率器件、服务器CPU、存储器等域的投资机会。但与此同时，也要关注涨价可能对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成的压力，进而影响终端出货。

原材料价格上涨，是本轮半体涨价潮的直接原因。

希荻微（688173.SH）官微新消息显示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

2月26日，捷捷微电（300623.SZ）相关负责人在互动易平台证实了涨价消息：“公司在春节假期前对公司的客户及作伙伴发布了MOS（金氧半场晶体管）产品价格调整事宜函。自2026年2月1日（含）起MOS成品售价在原价格基础上执行上调10至20。”

记者获悉的捷捷微电涨价函显示三门峡海绵胶，自2025年四季度至今，公司受到了原材料价格（外延片、化学品、塑封料、有金属等核心物料）上涨且持续位的影响。

据21世纪经济报道记者统计，年初至今，士兰微（600460.SH）、思特威（688213.SH）、新洁能（605111.SH）、中微半（688380.SH）、易微（688045.SH）、国科微（300672.SZ）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、华润微（688396.SH）等就A股公司均宣布提价。其中，中微半发布的涨价通知函显示，部分产品涨价幅度15~50。国科微发的涨价函显示，1月起部分产品涨价80。

总体来看，涨价产品则覆盖MCU、模拟芯片、存储、功率器件、图像传感器芯片等多个品类。

“存储芯片涨幅猛，DRAM与NAND约价大幅上调；MCU、模拟及功率器件紧随其后，国内外大厂纷纷发函调价；在制造环节，晶圆代工成熟与制程双双提价；封测环节因产能紧缺涨幅显著。”度科技研究院院长张孝荣向21世纪经济报道记者表示。

除了成本端的影响，下游需求的增长，也为本轮涨价潮波助澜。

21世纪经济报道记者从华润微获悉，公司于2月1日发布价格调整通知函，除了谈及成本端的影响，其还表示，半体市场对部分产品需求大幅上升，使得公司部分产能供应持续紧张。因此，华润微对电子产品业务进行调整，上调幅度10起。

所指“部分产品需求上升”，显然和AI有所关联。中芯日前在业绩会上已经明确谈到了人工智能带来的芯片需求上涨。公司联CEO赵海军表示，公司与AI（人工智能）、存储、中端应用相关的订单持续稳步增加。

两晶圆代工龙头的产能利用率数据也可管窥半体行业之火热。中芯2025年全年产能利用率达93.5，华虹公司全年平均产能利用率为106.1，均处于产能满载状态。

“主要是‘需求拉动+成本动’双轮驱动。AI需求爆发虹吸产能，万能胶生产厂家致传统芯片结构短缺，原厂率先提价；晶圆厂因排期延长跟进加工费；上游贵金属暴涨材料成本，迫使封测与被动元件涨价；终压力沿产业链逐传至终端模组与电子产品。”张孝荣说。

虽然行业迎来涨价潮，但进步分析来看，除了存储芯片，成本上涨给芯片厂商带来的压力大，涨价只是奈之举，实际可能并不挣钱。

例如国科微就在2025年业绩预告中就表示，受市场环境变化（如原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，公司部分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少；因公司主要产品未能上调价格，在原材料成本逐步上升的挤压下，产品毛利率走低，成为全年业绩承压主因之。

蓝箭电子（301348.SZ）主营分立器件，公司也在业绩预告中坦言，虽然市场整体回暖，但受传统消费电子和传统工业域需求复苏缓慢的影响，模拟器件与分立器件的市场需求恢复相对滞后，叠加市场竞争加剧，公司产品销售价格面临较大压力。同时，原材料价格的持续走使成本端压力进步加大。公司去年产品毛利率同比下滑。

而这种成本传的背后，还有产能结构紧张的原因。希荻微面表示，“本轮价格调整主要受成熟制程域结构供需失衡带来的成本压力动，并非单纯由下游需求强劲拉动。”

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21世纪经济报道记者注意到，当下，台积电、三星等大厂正在主动收缩成熟制程产能，将资源向12英寸制程倾斜，而电源管理芯片、显示驱动芯片、功率半体等依赖成熟制程。国内，AI、存储芯片需求飙涨，龙头代工厂虽产能利用率位运行，但多资源投向新兴域。这种产能错配使得部分半体厂商在成本端遭受压力。

针对这种结构分化，张孝荣对记者表示，AI、存储及封装处于繁荣期，头部企业业绩亮眼。然而，还有约半数公司仍处于亏损状态，传统消费电子产品复苏有限，部分中小厂商承压较大，可能随时“出局”。因此，这是以AI为主的“局部”复苏，而非行业走出低谷。

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