朔州万能胶厂家 昆仑芯启动上市辅，2025年出货量比肩寒武纪

　　继年初向港交所以保密形式递交招股书后，百度旗下的AI芯片“角兽”昆仑芯朔州万能胶厂家，在资本化道路上又迈出了关键步。

　　证监会官网显示，昆仑芯（北京）科技股份有限公司于2026年5月7日正式启动科创板上市辅，金融担任辅机构。

　　《经营报》记者从知情人士处获悉，昆仑芯仍在正常动港股上市进程。

　　北京前沿未来科技产业发展研究院院长陆峰博士对记者直言：“昆仑芯同步进‘A+H’上市是当前优的资本战略组，港股是连接资本的出海通道，科创板是实现价值大化的主场阵地。”

　　另外值得关注的是，IDC报告显示，2025年国内芯片企业出货量排名中，昆仑芯与寒武纪并列三，均为11.6万块。

　　“A+H”资本棋局

　　如今，科技企业选择“A+H”两地上市已经不是新鲜事。

　　2026年1月1日朔州万能胶厂家，昆仑芯以保密形式向港交所递表；5月7日，正式启动科创板上市辅。

　　据悉，昆仑芯仍在正常动港股上市进程，“A+H”两地上市格局基本落定。

　　事实上，科技企业在港股上市前后同步进A股辅备案，已成为行业普遍做法。此前，智谱AI、壁仞科技等公司亦有类似安排。

　　业内分析人士指出，科技企业在进港股上市的同时，提前布局A股辅备案，既可保留未来境内融资的灵活，也体现了对国内资本市场的长期信心。

　　从资本定位看，港股与科创板承担截然不同的。陆峰分析指出，港股侧重化融资与背书，便于对接全球资本、支撑海外技术作与业务拓展；科创板则聚焦估值与硬科技定价权，境内市场对自主可控逻辑认可度，能为强度研发提供充沛资金，也让百度的投资价值被单显影。“两地上市既保证融资确定，又兼顾估值与市场形象，形成进可攻、退可守的排布。”

　　能否复制寒武纪溢价

　　据IDC报告披露，2025年市场的AI加速卡出货量约为400万块，英伟达以55市场份额排名，国内芯片企业总出货量约165万块，市场份额共计约41。

　　国产AI加速卡出货量中，华为以约81.2万块的出货量跑，占到国产出货量的49；阿里巴巴平头哥以26.5万块的出货量排名二朔州万能胶厂家，占比达到16；昆仑芯与寒武纪并列三，均为11.6万块，占比达到7。

　　此外，海光信息、沐曦和天数智芯分别占国产厂商出货量的约5、4和3。

　　其中，寒武纪是近两年股市的“黑马”，上演着市值话。寒武纪2020年上市初期市值为257亿元，这两年在国产芯片崛起的浪潮下，股价度冲至1966元、市值突破8000亿元，甚至多次越贵州茅台上演“AI芯片股”的市值话。

　　出货量与寒武纪相当的昆仑芯，能否复制寒武纪的千亿估值？

　　谈芯席分析师树对记者表示：“即便财务指标接近，昆仑芯恐怕难以接近寒武纪的估值。寒武纪享受的溢价，核心在于其多年来是A股唯纯正AI芯片概念股，大量科创、芯片、AI、力ETF被动配置，单ETF持仓就支撑其未盈利时市值破千亿。如今A股已有多AI芯片公司，昆仑芯上市已稀缺优势，估值很难比肩。”

　　从芯片架构与路线来看，陆峰指出，昆仑芯采取“CPU+NPU+DPU”异构架构，强调“场景定义芯片”，pvc管道管件胶由内部业务需求驱动迭代。寒武纪则采用自研MLUarch架构，注于特定架构上的致能比，从终端IP切入后拓展至云边端。同时在软件生态面，昆仑芯度集成百度AI生态，硬件架构接近GPU使用式，易用较。寒武纪则构建全栈NeuWare软件平台，兼容PyTorch等主流框架，强调“降低开发门槛”。

　　“从市场定位的角度来看，昆仑芯起步于支撑搜索等内部场景，正向金融、能源、电信等行业拓展。寒武纪则定位为立芯片厂商，产品已获互联网大厂规模化采购，商业化路径直接。”陆峰说道。

　　从股权结构看，百度持有昆仑芯57.67股份朔州万能胶厂家，仍为控股股东。百度在年初的公告中就指出，分拆昆仑芯立上市，可以地反映昆仑芯的价值，并且可使其业务吸引注于通用AI计芯片和相关软硬件系统业务的投资者群体；另外可以提升昆仑芯在其客户、供应商和潜在战略作伙伴中的形象，并提其协商净额争取多业务的地位。

　　树提醒道：“昆仑芯的风险，在于立上市后如何平衡与前母公司百度的关系。想要立发展，就可能要降低对百度的依赖，百度也可能会减少采购比例，这需要很好的平衡。”

　　Omdia研究总监何晖也持类似观点：“昆仑芯过去被认为与百度绑定较，虽然它已剥离多年，但仍需要持续说服市场接受它作为立的三供应商。”

　　AI芯片加速国产化

　　虽然IDC报告显示，2025年市场的AI加速卡出货量英伟达以55市场份额排名，但国产芯片出货量已经在大幅攀升。

　　“以DeepSeek -V4适配华为昇腾为标志，本土AI芯片公司在替代英伟达上迈过了个关键节点，即在主流大模型训练上已经可以在成本与力率上与英伟达有战。”刚刚参加移动2026云大会的树对记者指出，今年有非常多的本土芯片公司参展，移动也表示全国产力底座适配已经完成。

　　“若国内模型厂商跟进适配，有望在三五年内在市占率上对英伟达国内市场实现反。”树说道。

　　陆峰则判断：“国内芯片行业将在未来两三年后逐步走向‘分化的集中’。当前窗口已从政策驱动转向能驱动，如果英伟达B200等新代GPU大规模入华，若国产芯片未在理价比上建立代差优势，窗口将快速关闭。”

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　　近两年，有批A I芯片、半体公司已经上市或者正在排队上市。

　　对于这波AI芯片上市潮，何晖认为，AI目前处于初期大基建阶段，整体需求依然盛，从地缘政和市场需求看，各都希望国内产品尽快切入AI赛道。国对AI芯片公司上市也偏鼓励，头部企业上市时机较好，但上市后的经营与生态绑定，才是决定长期表现的关键。

　　陆峰则指出，上市潮意味着行业竞争在从“概念比拼”转向“产品落地”。头部公司通过IPO获得弹药，在理这主战场围绕“芯片+系统+软件”的综能展开厮，而生态短板企业将加速掉队。

　　对于AI芯片未来的市场格局发展，业内人士认为或将呈现“多强+细分”的局面。

　　何晖表示：“半体产业往往少数巨头占据大部分份额，但AI空间很大，不同层需要不同芯片，会允许多样化存在，大部分份额归少数巨头，同时也允许些分化。”

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